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世运电路融资融券信息显示，2023年5月25日融资净买入1262.85万元；融资余额2.57亿元，较前一日增加5.18%。

融资方面，当日融资买入2492.86万元，融资偿还1230.01万元，融资净买入1262.85万元。融券方面，融券卖出2.16万股，融券偿还6000股，融券余量5.91万股，融券余额102.97万元。融资融券余额合计2.58亿元。

世运电路融资融券交易明细（05-25）

世运电路历史融资融券数据一览

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